Résumé: La réhabilitation implantaire chez certains patients peut s’avérer un défi pour le praticien traitant. C’est le cas des patients présentant des défauts osseux verticaux et transversaux. Les innovations technologiques en implantologie permettent la réparation des défauts osseux grâce à l’ingénierie tissulaire et des bio-imprimantes 3D, et à la modélisation 3D des greffes osseuses pré-implantaires. La planification et la chirurgie implantaires guidées par ordinateur se sont développées dans le but d’augmenter la précision dans le choix et le positionnement des implants et de minimiser les chirurgies additionnelles. Par exemple, une chirurgie guidée peut permettre d’éviter les greffes, notamment sinusienne, de diminuer le nombre de séances, éventuellement les taux de morbidité et le coût global des traitements. Objectifs: A travers plusieurs conférences magistrales et une table ronde, les participants pourront approfondir leurs connaissances dans le domaine de la planification et de la pose d’implants assistées par l’ordinateur et de l’utilisation de l’impression 3D et de la CFAO dans la réparation des défauts osseux. Cela permettra de contextualiser l’intérêt de cette action dans le cadre de la pratique quotidienne. Déroulé et moyens: Plusieurs conférences magistrales et une table ronde permettront d'aborder: en première partie, la planification et chirurgie guidée (avis d'experts) en traitant: - L'implantologie assisté par ordinateur: de la planification à la réalisation de la prothèse provisoire immédiate - La chirurgie guidée dans les cas avec des atrophies sévères des maxillaires en deuxième partie, l'innovation et la gestion des défauts osseux, en traitant: - l'ingénierie tissulaire et imprimante 3D cellulaire. A quoi servent les Bio-Imprimantes 3D ? -l'apport de la CFAO dans l'utilisation des greffes allogéniques. Une table ronde permettra des échanges conférenciers-participants. Des questionnaires pré et post-formation seront proposés afin de vérifier l’acquisition des connaissances dispensées pendant l’action.